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三靶磁控濺射鍍膜儀(直流)我公司研發(fā)的實驗室專用鍍膜儀，典型的高速低溫濺射。三靶磁控濺射鍍膜儀可選配直流電源功率從500W-1000W不等。

三靶磁控濺射鍍膜儀(射頻)我公司研發(fā)的實驗室專用鍍膜儀，典型的高速低溫濺射。三靶磁控濺射鍍膜儀可選配源功率從500W-1000W不等的射頻電源。

雙靶磁控濺射鍍膜儀（雙膜厚儀）是我公司自主研發(fā)的一款高性價比磁控濺射鍍膜設(shè)備，具有標準化、模塊化、可定制化的特點。磁控靶有1英寸2英寸可以選擇，客戶可以根據(jù)所鍍基板的大小自主選購；所配電源為300W射頻電源加500W直流電源，直流電源可用于金屬薄膜的制備，射頻電源可用于非金屬膜的制備。

雙靶磁控濺射鍍膜儀(直流+射頻)典型的高速低溫濺射實驗室專用鍍膜儀，磁控濺射鍍膜儀(直流+射頻)可選配直流電源和射頻電源，功率從500W-1000W不等。

雙靶磁控濺射鍍膜儀(射頻)高速低溫濺射實驗室專用鍍膜儀，雙靶磁控濺射鍍膜儀可選配功率從500W-1000W不等的射頻電源。

雙靶磁控濺射鍍膜儀(直流)高速低溫濺射。雙靶磁控濺射鍍膜儀可選配功率從500W-1000W不等的直流電源。