CY-MSH300- II-DCDC-SS雙靶磁控濺射鍍膜儀(直流)為我公司研發(fā)的實(shí)驗(yàn)室專用鍍膜儀，設(shè)備可選配直流電源，和射頻電源，功率從500W-1000W不等，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導(dǎo)電薄膜、合金薄膜、半導(dǎo)體薄膜、陶瓷薄膜、介質(zhì)薄膜、光學(xué)薄膜等。
磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優(yōu)點(diǎn)，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機(jī)能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。  

設(shè)備經(jīng)過(guò)緊湊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了體積與性能的平衡，造型美觀功能齊全。整機(jī)均采用觸控屏控制，內(nèi)置一鍵式鍍膜程序，操作簡(jiǎn)單易上手，是一款實(shí)驗(yàn)室制備薄膜的理想設(shè)備。  

磁控鍍膜儀典型應(yīng)用：

•    科研領(lǐng)域：納米材料、薄膜器件、光學(xué)涂層等研究。

•    電子行業(yè)：半導(dǎo)體、傳感器、導(dǎo)電薄膜制備。

•    教學(xué)演示：材料科學(xué)、真空技術(shù)實(shí)驗(yàn)教學(xué)。

•    以下是磁控鍍膜儀的典型實(shí)用案例，涵蓋科研、工業(yè)及教學(xué)領(lǐng)域，體現(xiàn)其多功能性和廣泛應(yīng)用價(jià)值：

雙靶磁控濺射鍍膜儀(直流)技術(shù)參數(shù)：