CY-MSP300S-3DC三靶磁控濺射鍍膜儀(直流)為我公司研發(fā)的實驗室專用鍍膜儀，設備可選配直流電源，和射頻電源，功率從500W-1000W不等，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。

磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優(yōu)點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩(wěn)定工作。

設備經過緊湊化設計，實現(xiàn)了體積與性能的平衡，造型美觀功能齊全。整機均采用觸控屏控制，內置一鍵式鍍膜程序，操作簡單易上手，是一款實驗室制備薄膜的理想設備。

磁控鍍膜儀典型應用：

科研領域：納米材料、薄膜器件、光學涂層等研究。

電子行業(yè)：半導體、傳感器、導電薄膜制備。

教學演示：材料科學、真空技術實驗教學。

以下是磁控鍍膜儀的典型實用案例，涵蓋科研、工業(yè)及教學領域，體現(xiàn)其多功能性和廣泛應用價值。

三靶磁控濺射鍍膜儀(直流)技術參數：