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半導體PECVD設備氣相沉積系統(tǒng)
簡要描述:

半導體PECVD設備氣相沉積系統(tǒng)適用于在光學玻璃、硅、石英以及不銹鋼等不同襯底材料上沉積氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜,成膜質量好,針孔較少,不易龜裂,適用于制備非晶硅和微晶硅薄膜太陽電池器件,可廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備。

  • 產(chǎn)品型號:CY-PECVD-450T-SS
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2025-11-17
  • 訪  問  量:392

詳細介紹

品牌CYKY

半導體PECVD設備氣相沉積系統(tǒng)采用等離子體增強型化學氣相沉積技術,能夠利用高能量等離子體促進反應過程,有效提升反應速度,降低反應溫度。適用于在光學玻璃、硅、石英以及不銹鋼等不同襯底材料上沉積氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜,成膜質量好,針孔較少,不易龜裂,適用于制備非晶硅和微晶硅薄膜太陽電池器件,可廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備。

PECVD應用領域

1.微電子與半導體工業(yè),介質薄膜 低k介質 多晶硅/非晶硅薄膜

2.光伏(太陽能電池)工業(yè),氮化硅減反射鈍化膜 非晶硅/微晶硅薄膜太陽能電池

3.顯示技術(LCD/OLED),薄膜晶體管(TFT)陣列制造

4.光學領域,光學薄膜

PECVD優(yōu)點:
1.
沉積溫度低

2. 薄膜質量高

3. 良好的臺階覆蓋性和溝槽填充能力

4. 沉積速率較快

5. 廣泛的材料體系

半導體PECVD設備氣相沉積系統(tǒng)技術參數(shù):  

產(chǎn)品型號

CY-PECVD-450T-SS

真空腔體

前開門式,φ300mm X 300mm 不銹鋼材質

觀察窗:φ100mm 帶擋板

真空泵組

前級泵:旋片泵 抽速1.1L/s

次級泵:渦輪分子泵 抽速600L/s

極限真空度

10-6Pa

三十分鐘內(nèi)可達到 10-4Pa

沉積真空

0.133~133Pa,可根據(jù)工藝調(diào)整

射頻電源

13.56MHz,500W,自動匹配

流量控制

質量流量計,默認 Ar氣 0~200sccm

整機尺寸

1100mm x 800mm x1100mm


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