雙靶磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發(fā)的一款高性?xún)r(jià)比磁控濺射鍍膜設(shè)備，具有標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、可定制化的特點(diǎn)。磁控靶有1英寸2英寸可以選擇，客戶(hù)可以根據(jù)所鍍基板的大小自主選購(gòu)；所配電源為兩個(gè)500W直流電源，直流電源可用于金屬薄膜的制備，兩個(gè)靶可以滿足多層或者多次鍍膜的需要。

鍍膜儀具有兩路高精度質(zhì)量流量計(jì)，客戶(hù)若另有需求可以定制至多四路質(zhì)量流量計(jì)的氣路，以滿足復(fù)雜的氣體環(huán)境構(gòu)建需求；儀器標(biāo)配的渦輪分子泵組，極限真空可達(dá)1.0E-5Pa，同時(shí)另有其他類(lèi)型的分子泵可供選購(gòu)。分子泵的氣路由多個(gè)電磁閥控制，可以實(shí)現(xiàn)在不關(guān)泵的情況下打開(kāi)腔體取出樣品，大大提高了您的工作效率。本產(chǎn)品可以選配一體機(jī)工控電腦對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行控制，在電腦程序上可以實(shí)現(xiàn)真空泵組的控制、濺射電源的控制等絕大多數(shù)功能，可以進(jìn)一步提高您的實(shí)驗(yàn)效率。  

磁控濺射鍍膜儀適用范圍：

磁控濺射鍍膜儀可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導(dǎo)電薄膜、合金薄膜等。該磁控濺射鍍膜儀與同類(lèi)設(shè)備相比，其不僅應(yīng)用廣泛，且具有體積小便于操作的優(yōu)點(diǎn)，是一款實(shí)驗(yàn)室制備材料薄膜的理想設(shè)備。

雙靶磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù)：